TAB是Tape Automated Bonding的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，它是將帶有驅(qū)動(dòng)電路的軟帶通過(guò)ACF（各向異性導(dǎo)電膜）粘合，并在一定的溫度、壓力和時(shí)間下熱壓而實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預(yù)壓、對(duì)位檢查、主壓和檢測(cè)四個(gè)工序。
而COG是Chip On Glass的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，是將LCD與IC電路直接連在一起的一種加工方式，它是在LCD外引線集中設(shè)計(jì)的很小面積上將LCD專(zhuān)用的LSI-IC專(zhuān)用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點(diǎn)按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設(shè)計(jì)在LCD外引線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端上，此時(shí)，這個(gè)裝有芯片LCD已經(jīng)構(gòu)成了一個(gè)完整的LCD模塊，只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對(duì)位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測(cè)七個(gè)工序。
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