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COB工藝
　

 

COB是Chip On Board的英文簡(jiǎn)寫，它是LCM驅(qū)動(dòng)線路板的另一種加工方式。
該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過(guò)焊接機(jī)用鋁線將芯片電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測(cè)試、封膠、固化和測(cè)試七個(gè)工序。
COB工序采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復(fù)，只能報(bào)廢。
 
 
 
 
來(lái)自LCM專家網(wǎng)：http://www.ythuantong.cn
 
發(fā)布人：LCM模組 發(fā)布時(shí)間：2014年8月3日 已被瀏覽 1168 次

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