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板載芯片（COB）
　
COB是將芯片直接粘貼在PCB上，用引線超聲鍵合達到芯片與PCB的聯(lián)結(jié)，然后用環(huán)氧樹脂黑膠灌封料包封。
COB生產(chǎn)成本低，體積小，薄型化，廣泛使用在消費類電子產(chǎn)品中LCM，如電子鐘表、照相機、計算機、電子游戲卡、電子溫度計、電話機、傳真機等，由于COB有較長的引線，寄生電感較大，不宜高頻下工作。
。

 

發(fā)布人：LCM液晶模塊 發(fā)布時間：2014年8月2日 已被瀏覽 1321 次

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